胶装机是否需要校准需根据设备运行状态和印刷质量判断：

一、判断标准

‌书背胶水涂抹不均匀‌：若出现书背胶层厚薄不均、局部漏胶或粘连，需校准上胶辊与刮胶片间隙（建议调整为0.5-0.8mm）或检查单向轴承磨损情况。 ‌

‌书芯铣削不良‌：若书芯铣切深度不足（应调整至1.5-2.5mm）或铣刀不锋利，需更换刀具并校准铣背量。 ‌

‌封面压痕错位或歪斜‌：需校准定位销和磁铁侧面的贴合度，确保封面放置平整。 ‌

‌脱胶散页问题‌：若书本脱胶、散页，需检查热熔胶温度（建议160-170℃）和胶层厚度（控制在0.6-2mm），并匹配纸张特性选择合适胶型。 ‌

二、维护建议

每日检查铣刀盖板平行度与铣切深度

每周校准热熔胶融化状态与温度设定

每月检测上胶辊轴承磨损情况 ‌

若设备长期未维护或出现上述异常，建议联系专业维修人员校准设备关键部件（如铣刀、上胶辊、刮胶片等）